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国产替代与5G红利释放 兴森科技业绩超预期
截至8月底，中国A股4000余家上市公司进入了密集的中期报告披露期，向投资者递交了每年一度的"期中考"答卷。回顾2020年上半年，面对新冠疫情的爆发、美国对中国企业制裁力度上升、国内创业板注册制的改革 ...查看更多
由PCB等公司总投资30亿元的半导体项目预计2021年投产
近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套设施正 ...查看更多
兴森科技：现有IC封装基板2万平米月产能将于年底满产
6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板 ...查看更多
宏和科技：超细纱线进入投资建设阶段，5G商用催生新需求
6月14日晚间，宏和科技（603256）发布公告，回复上交所对公司2019年年报问询。同时公司表示黄石宏和子公司超细电子纱生产车间已进入投资建设阶段，有望改变公司长期进口超细电子纱原材料的局面。 作 ...查看更多
高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
兴森科技：公司在薄板加工和精细线路能力等方面处于国内本土企业中的领先水平
5月8日，兴森科技回答有关投资者提问时表示，公司与深南电路作为国内本土较早进入IC封装基板领域并实现量产的企业，从长远看有较大的国产替代空间；公司IC封装基板业务主要聚焦于存储类芯片封装领域、兼顾其他 ...查看更多
